| # | 講義 |
|---|---|
| 1 | 架構 1.6T/3.2T 高速互連及 CPO/LPO 之未來展望 |
| 2 | 高速矽光子元件設計與量測的現況與挑戰 |
| 3 | NRZ 到 PAM4，16GHz 到 32GHz 再到 56GHz |
| 4 | AI 叢集的 I/O 挑戰與解決方案 |
| 5 | 高速及高頻纜線自動測試之性價優化與案例分享 |
| 6 | 高速材料多維測試 Dk/Df、導電率、液態及溫濕變異之關鍵突破 |
| 7 | 駕馭 PCIe 7.0 及 CXL 3.2 測試挑戰並展望未來 PCIe 8.0 |
| 8 | DDR6/LPDDR6、GDDR7 與 MIPI M-PHY Gear6 助力 AI 效能突破 |
| 9 | 以 800G/1.6T 無損傳輸及負載模擬釋放 AI 無限潛能 |
| 10 | AI 網絡技術的挑戰與未來展望 |
| 11 | 突破 AI 能效瓶頸：PDN 架構優化與 PI 電源完整性的關鍵策略 |
