是德科技 5G 元件與晶片測試研討會


隨著 5G 逐步邁向商轉,關鍵元件與晶片均為其重要之推手。為了實現增強型行動寬頻,毫米波頻段之應用、巨量 MIMO 天線、Beamforming 技術,高頻材料測試,以及高功率半導體元件等均為當前重要之課題及挑戰。

本研討會將分享從設計模擬、開發驗證,到生產測試之完整解決方案,並提供現場演示交流,席次有限歡迎及早報名。

3 月 24 日場次另排有 線上直播,提供您另一種選擇,歡迎報名!
 

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