隨著 5G 逐步邁向商轉，關鍵元件與晶片均為其重要之推手。為了實現增強型行動寬頻，毫米波頻段之應用、巨量 MIMO 天線、Beamforming 技術，高頻材料測試，以及高功率半導體元件等均為當前重要之課題及挑戰。

本研討會將分享從設計模擬、開發驗證，到生產測試之完整解決方案，並提供現場演示交流，席次有限歡迎及早報名。

3 月 24 日場次另排有 線上直播，提供您另一種選擇，歡迎報名!